LA REFRIGER@CION

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La refrigeracion de los microprocesadores ha cobrado desde hace un tiempo vital importancia, ya que siempre ha estado unida a la vida y rendimiento del procesador y todos los fabricantes sin excepciones recomiendan o exigen el uso de un disipador en sus procesadores.
En el caso del overclocking el calor es su principal enemigo, y si forzamos un procesador este como es obvio generara mas calor. Pero...tranquilos no hay que llegar a los extremos de la foto de arriba, existen otros metodos igual de efectivos y...menos peligrosos.

Vamos a explicar cual es el proceso de seleccion de un procesador.Intel, Amd y todos los fabricantes no fabrican los procesadores para tal o cual velocidad, los fabrican todos igual, utilizando el mismo proceso, posteriormente antes de marcarlos los someten a una prueba de rendimiento a la maxima velocidad; por ejemplo un PENTIUM II le prueban a 450 Mhz que es su maxima velocidad y si pasa el test (funcionamiento estable y temperatura sobre todo) lo marcan a 450 Mhz y si no lo pasa vuelve a repetir el test a la velocidad inmediatamente inferior,en este caso 400 Mhz...y asi sucesivamente, cuando pasa el test a la velocidad que sea entonces lo marcan a esa velocidad.Dichos test son muy estrictos y en cuando un procesador supera por 1 grado la temperatura maxima establecida en estos test para esa velocidad es rechazado, aunque funcione perfectamente a esa velocidad y pasa a ser marcado con la velocidad inmediatamente inferior. De esto se deduce que la mayoria de los procesadores marcados para una velocidad funcionan perfectamente con otra superior o muy superior, y su calentamiento sera totalmente razonable, siempre que lo refrigeremos convenientemente.
Esto es verdad a medias ten en cuenta que si un procesador ha pasado el test de 400 Mhz holgadamente funcionara mucho mejor a 450 Mhz que uno que lo haya pasado "por los pelos", no todos los procesadores marcados con una misma frecuencia son iguales, algunos se les podra forzar mucho, a otros menos y algunos nada.

? COMO REFRIGERAMOS UN PROCESADOR ?
La manera mas habitual es con un disipador, existen otros mecanismos, pero son mas costosos y mas complicados de llevar a cabo.
Existen tres tipos de refrigeraciones:pasiva, activa y por software. La pasiva consiste en aplicar un disipador sin nada mas y la activa si aplicamos "algo mas" como un ventilador para mejorar el flujo de aire a traves del disipador o una celula de refrigeracion peltier o agua...etc. La de software consiste en unos programas como waterfall, rain, cpuidle, etc.., que activan los modos de ahorro de energia del procesador y este entra mas o menos en "letargo", aprovechando momentos en los que el procesador esta desahogado, este consume menos energia y ovbiamente se calienta mucho menos. Dichos programas son muy efectivos (bajan 10 a 15: la temperatura del micro), y no le restan rendimiento. Funcionan solo bajo DOS,WINDOWS 3.1,WINDOWS 95 Y 98 (linux y nt ya lo tienen de serie y no hacen falta). En esta misma web tienes dos que son freeware el WATERFALL  y el RAIN, en utilidades para el overclock de tu sistema y tu procesador, bajatelos, funcionan de P.M. y se los recomiendo especialmente a los poseedores de micros CYRIX y a todos los "overclockers".
LOS DISIPADORES
Como su nombre indica sirven para disipar el calor de algo, funcionan como intercambiadores de calor, se lo quitan al procesador y se lo dan al aire. Existen varios tipos mas grandes y mas pequeqos, pero no contra mas grande sea un disipador refrigerara mejor, sino cuanta mas superficie de contacto con el aire tenga, a continuacion unas fotos explicativas:

ventil1.JPG (12140 bytes) He aqui un MAL DISIPADOR (o no tan bueno)
ventil2.JPG (13663 bytes) He aqui un BUEN DISIPADOR
Parecen iguales pero no lo son, observar que el de arriba tiene las aletas de propagacion "de una pieza", con lo cual parece que disipa mas,pero NO, este disipador tiene una inadecuada superficie de contacto con el aire y el intercambio calor-aire se efectua mas lentamente.  "NO RECOMENDADO".
Observar como el de abajo esta hecho como " A CACHITOS ", este al poseer las aletas de propagacion pequeqas, pero abundantes, la superficie de contacto con el aire es muchisimo mas grande, puede disipar como el doble que el anterior.     " TOTALMENTE RECOMENDABLE ".
Ademas tambien influye un dato los w/c: (watios/grado) que pueden disipar, cuanto mas bajo sea el valor mejor.No os voy a aburrir con este tema ya que no tiene excesiva importancia.
LOS VENTILADORES
Se utilizan para mejorar la transferencia calor/aire del disipador, al inyectarle "aire forzado", siendo su uso muy recomendable o hasta incluso imprescindible, ya que incluso el disipador si no tiene una buena ventilacion puede llegar a saturarse, con el consiguiente peligro para el procesador.
ventil.JPG (15483 bytes) Disipador de calidad (aletas de propagacion pequeqas, pero abundantes) + ventilador de rodamientos.
Si a un buen disipador le unimos un buen ventilador de rodamientos o bolas (ball bearing, en ingles), obtendremos un barato pero eficiente sistema de refrigeracion.
Los ventiladores de frotamiento o cojinetes (sleeve bearing, en ingles) no ofrecen los resultados de caudal de aire y duracion que los de bolas y son "DESACONSEJABLES".
Ademas hay que tener en cuenta en un ventilador:
- LOS METROS CUBICOS DE AIRE /HORA QUE DESPLAZAN: Este dato no viene en ningun ventilador y cuando lo pregunto lo ignoran.A mas m3 mas aire dan.
- EL TAMAQO: Cuanto mas grande mas aire desplazan sus palas, pero sera mas dificil ubicarlo en el interior de un P.C.
- EL VOLTAJE DE FUNCIONAMIENTO: Lo normal es que sea de 12 v, si forzais uno de 6v a 12 v (que es lo que entrega la fuente del P.C.) dara mas aire,pero se quemara antes.
- EL NUMERO DE PALAS Y EL TAMAQO DE ESTAS: Cuanto mas tenga y mas grande sean mas aire dara o absorbera.
- EL CONSUMO EN AMPERIOS O MILI-AMPERIOS: Cuanto mas consuma un ventilador significa que ira a mas R.P.M., y ovbiamente dara mas aire.
Logicamente los ventiladores de marca son los mejores. Sin duda los mejores que existen son los PAPST o EBM (son los mismos), pero son muy caros y dificiles de conseguir. En Espaqa los representa NOVOELECTRIC, aunque no se su telefono. Luego estan los SUNON, que son tambien muy buenos, relativamente baratos y faciles de conseguir en cualquier tienda de electronica (yo por ejemplo los compro en DIGITAL-S.A. c/ Pilar de zaragoza, 45.Madrid. Tfn:913564990,913565663), pero los hay en casi todas.
Tenemos ademas que tener en cuenta un problema que se da en los casos en que el ventilador esta "PEGADO" o excesivamente cerca del disipador, como es el caso de los ventiladores que unimos a los disipadores de procesadores que es el problema de la "REABSORCION DEL AIRE".
Este problema se produce cuando el ventilador absorbe parte del aire que produce al estar demasiado cerca del material que tiene que refrigerar, con lo cual su rendimiento disminuye considerablemente.Existen varios sistemas para disminuir este problema de la reabsorcion, el mas utilizado por los overclockers es el del doble ventilador:
ventil3.JPG (14628 bytes) SISTEMA DE DOBLE VENTILADOR
Este sistema es el mas adecuado si efectuamos overclock, ya que ademas de evitar en lo posible el efecto de reabsorcion, al forzar una mas eficiente circulacion del aire, el disipador esta constantemente recorrido por una corriente de aire, mejorando la transferencia calor/aire.    "TOTALMENTE RECOMENDADO".
Otros sistemas consisten en poner una tapa encima del ventilador-disipador (como hace INTEL en sus procesadores "in a box"), para asi forzar al aire a que salga por los lados del disipador, evitando la reabsorcion; y el ultimo consiste como el de intel, pero invirtiendo el funcionamiento del ventilador, en vez de inyectar aire lo absorve, con lo cual genera una corriente de aire fresco que atraviesa el disipador y expulsa el ventilador, suele usar este sistema Digital (Compac) con sus procesadores ALPHA.
LAS CELULAS PELTIER
Exixten hace mas de 150 aqos, y se basan en semiconductores que al ser atravesados por una corriente electrica transmiten el calor de una parte del semiconductor a otra.
Este sistema ademas de disipar "ENFRIA", posee 2 caras una fria y otra caliente, la fria ha de pegarse contra el procesador para que absorba su calor y lo transmita a la cara caliente y a esta ultima hay que colocarla un gran disipador con ventilador para que evacue el gran calor que genera, ya que ademas de disipar el calor del propio procesador han de disipar el suyo propio. Es muy importante esto, " YA QUE SI NO SE COLOCA UN GRAN DISIPADOR EN LA PARTE CALIENTE DE LA CELULA, SE FUNDIRA Y CON ELLA PROBABLEMENTE EL PROCESADOR DE VUESTRO P.C. ". Es "IMPRESCINDIBLE" un buen disipador sobre la parte caliente de la celula peltier.
Sencillo y efectivo ?verdad?....pero no todo lo que reluce es oro, veamos las ventajas y los inconvenientes de usar celulas peltier asi como unas fotos de ellas:
peltier.JPG (8359 bytes)     
peltier2.JPG (11026 bytes) CELULA PELTIER SUPERCOOL DE 7V y 3A DE CONSUMO.
Estas fotos pertenecen a una celula peltier, existen muchos tipos y tamaqos, pero la que mas se adecua a nuestro proposito que es refrigerar un procesador es esta.
- Posee un tamaqo ideal para un procesador: 3 x 3 cm.
- Tiene un consumo "razonable", alto, pero razonable: 3 a 4  AMPERIOS.
- Aunque funciona a un voltaje de 7 a 8 Vcc, enfria practicamente igual a 5 Vcc (que es la tension que da la fuente de alimentacion de un P.C.).
? Por que usamos una celula de 8 Vcc para funcionar a 5 Vcc cuando  la fuente del P.C. tambien entrega 12 Vcc, y existen tambien celulas peltier de 12 Vcc  ?.
Muy sencillo, como veis las celulas peltier tienen un consumo bastante alto, para un P.C. Si os fijais en la fuente de alimentacion de vuestro P.C., indica 200, 230, 250 o 300 Watios, pero esto es la potencia "total", si os fijais mas a fondo vereis las distintas tensiones y sus respectivos amperajes que es capaz de entregar la fuente. Vereis que a 12 V entrega muchisimo menos amperaje que a 5 v, (10 amperios a 12vcc y casi 30 amperios a 5vcc), con lo cual es absurdo sobrecargar y poner en peligro la linea de 12 vcc de la fuente de alimentacion, si poseemos otra como la de 5 vcc que es muchisimo mas potente y que "tirara" con holgura de la celula peltier y lo que tengamos conectado a esa linea de 5 vcc.
VENTAJAS:
- ENFRIAN ESPECTACULARMENTE EL PROCESADOR.
- AUMENTA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA CONSIDERABLEMENTE.
- SON PEQUEQAS EN SUS DIMENSIONES Y POTENTES EN CUANTO ENFRIAMIENTO.
- FUNCIONAN "EN EL ACTO" UNA VEZ QUE SE LES DA ALIMENTACION EMPIENZAN A ENFRIAR.
- SE PUEDEN CONSEGUIR OVERCLOCKERS "BRUTALES" (como por ejemplo en mi caso, un celeron 333A funcionando a 760 Mhz. 152 x 5, con una buena memoria PC-133).
INCONVENIENTES:
- ALTO COSTE DE ADQUISICION, OSCILAN ENTRE LAS 3500 Y LAS 6000 PTS.
- TIENEN UN CONSUMO EN AMPERIOS MUY ALTO.
- LA PARTE CALIENTE SE PONE " COMO UNA MOTO " (de 70 a 90: en algunos modelos).
- TIENDEN A PRODUCIR CONDENSACION DE AGUA (EVITABLE CON SILICONA TERMICA.)
- TIENEN UN PROBLEMA LLAMADO TASA DE TRANSFERENCIA (que suele ser de 50 a 60:, luego lo explicamos).
- NECESITAN UN DISIPADOR " ! ACOJONANTE !  ", EN SU PARTE CALIENTE, SI NO, SE FUNDEN.
- GENERAN A SU ALREDEDOR UN CALOR " DE TRES PARES DE COJONES ", CALENTANDO EL RESTO DE COMPONENTES DEL P.C.
Para que os hagais una idea de como ha de ser el disipador que hay que ponerle a la parte caliente de la celula y su escala, en comparacion de un pentium con la celeula encima:
disip1.JPG (17471 bytes) EN ESTA FOTO VEIS COMO HA DE SER EL DISIPADOR: "ENORME"
El calor que genera este disipador se tendra que evacuar, pues corremos el riesgo de calentar en exceso otros componentes del P.C., esto lo haremos con un buen ventilador SUNON de bolas sobre el disipador.
Si adoptais la solucion de la celula peltier tendreis que sujetar el disipador con tornillos a algun ahujero de la placa base con unas escuadras convenientemente aisladas para evitar cortocircuitos, ya que el peso del disipador arracara mas tarde o temprano el procesador de su zocalo o slot. En breves fechas os explicare como hacerlo, con fotos.
Para acabar sobre las celulas peltier os dire que antes me he referido a la "TASA DE TRANSFERENCIA" esto es la proporcion de grados que la celula puede transmitir de una cara a la otra, suele ser de 50 a 60:, y se explica facilmente. si la cara fria esta en un ambiente por encima de los 50: no enfria, ya que su resultante 50: - 50: = 0:, si esta en un ambiente de 20 : enfriara teoricamente a -30: (bajo cero) y asi sucesivamente segun esta formula sencilla:
ENFRIAMIENTO = TEMPERATURA AMBIENTE - TASA DE TRANSFERENCIA.
TRANSFIRIENDO EL CALOR DEL PROCESADOR AL DISIPADOR
Hay varios sistemas para transferir el calor del procesador al disipador pero principalmente se usan tres:
1:- POR CONTACTO: Simplemente agarran el disipador con unas lenguetas al procesador y ya esta.
2:- POR TRANSMISION INTERMEDIA: Algunos fabricantes de disipadores incluyen almohadillas transmisoras de calor.
3:- QUIMICO: Utilizando siliconas, grasas transmisoras del calor y pegamantos termoconductores.
Los disipadores estan fabricados en aluminio generalmente y este material por mucho que se pula no es perfectamente liso, asi como tambien sucede en los materiales con los que estan fabricados los encapsulados de los procesadores, con lo cual la union procesador - disipador no es perfecta y no se transmite de uno a otro el calor correctamente.
Para solventar este problema, muy comun en el campo de la electronica, existen varios productos, los pegamentos termoconductores, las almohadillas termoconductoras y la silicona termica para semiconductores, dichos productos se encuentran facilmente en las tiendas de electronica.
PEGAMENTOS TERMOCONDUCTORES:
Tienen la ventaja de que "pegan el disipador al procesador", no gotean, endurecen enseguida y transmiten la temperatura de manera eficientisima, ademas de evitar que se caiga el disipador y evita el uso de anclajes y posibles tornillos, y la desventaja de que cuestan muy caros (entre 5000 y 6000 pts.) y de que luego cuesta bastante separar el disipador del procesador en el caso de que lo queramos cambiar.
Para mi el mejor de todos es uno de la casa LOCTITE llamado OUTPUT 315.
Output.JPG (9999 bytes) EL PEGAMENTO TERMOCONDUCTOR OUTPUT SE COMPONE DE PEGAMENTO Y ACTIVADOR.
Este pegamento termoconductor tiene la ventaja de ser en jeringa (no te ensucias), tiene un curado rapido (5 a 10 minutos), transmite la temperatura cojonudamente y tiene una resistencia controlada por si algun dia se decide separar disipador del procesador, el problema es su precio :6000 pts.
LAS ALMOHADILLAS TERMOCONDUCTORAS:
Como su nombre indica transmiten el calor, ahora se han puesto de moda y muchos disipadores vienen de fabrica con ellas. Estas almohadillas son mucho menos eficientes que los pegamentos termoconductores y la silicona termica, con lo cual no son recomendables, os aconsejo que la quiteis, si vienen en vuestro disipador.
almoha.JPG (10923 bytes) almoha1.JPG (20464 bytes) DOS EJEMPLOS DE ALMOHADILLAS PUESTAS EN UN DISIPADOR.
Dichas almohadillas se quitan facilmente con un cuter y en su lugar poner silicona termica o pegamento termoconductor, "NUNCA UTILICEIS LAS DOS COSAS A LA VEZ, O LA ALMOHADILLA O LA SILICONA/PEGAMENTO, YA QUE ESTO ORIGINARIA UNA TRANSFERENCIA DE CALOR NULA".
LA SILICONA TERMICA:
Las siliconas no son buenas conductoras del calor, pero si a la silicona aqadimos CINC se convierte en un excelente transmisor de la temperatura, esto es precisamente lo que tienen estas siliconas termoconductoras, por eso su color es blanco.  Tienen la ventaja de que es barata (entre 200 y 600 pts), conducen muy bien el calor, y se aplican facilmente; y la desventaja de que nunca endurecen, son grasientas, ensucian mucho y no sujetan por si solas al disipador, con lo cual no podremos prescindir de sus sistemas de agarre. Se compran en las tiendas de electronica y se llama silicona termoconductora para semiconductores, "OJO SI OS DAN GRASA DE SILICONA, YA QUE ESTA AISLA TERMICAMENTE, SE UTILIZA PARA PROTEGER COMPONENTES SENSIBLES AL CALOR DE OTROS QUE SE CALIENTAN Y QUE ESTAN A SU LADO, SI PONEIS ESTA SILICONA...LA CAGAIS".
silicona.JPG (10040 bytes) BOTE DE SILICONA TERMICA PARA SEMICONDUCTORES EN JERINGA.
Os recomiendo que la coloqueis, ya que esto redundara en un overclock mas estable y potente y su precio es ridiculo. Ponerla sobre el procesador en una capa fina, contra mas fina mejor, y luego colocar el disipador encima, es normal que sobresalga un poco por los lados debido a la presion. No te asustes si al rato de funcionamiento el disipador esta mas caliente que antes, ya que esto es bueno, quiere decir que la transmision de calor entre procesador - disipador ha mejorado, y este estara mas frio.
LOS DISIPADORES WHOPPER O EN SANDWICH (validos en principio solo para sistemas slot 1, slot A (K7))
Comunmente creemos que la unica cara del procesador que se calienta es la de encima, y esto no es verdad, es cierto que es la que mas disipa, pero la cara de debajo tambien se calienta lo suyo...(probar a tocar la placa base por debajo del procesador...). En el caso de procesadores "socket", ya sea 7 o 370 el disipar esta cara es "complicado", pero no imposible, luego veremos como hacerlo, pero en el caso de los procesadores tipo SLOT es mas facil.
SANDWICH EN CELERON:
El celeron de tipo SLOT 1, se presta cojonudamente por su diseqo a esto, he aqui unas fotitos del resultado:
facx4b02.JPG (22787 bytes)  facx4b03W.JPG (28875 bytes)
Para llegar a esto hay que comprar dos disipadores de celeron, cuatro separadores de plastico (se venden en las tiendas de electronica) de 0'7 mm, 4 tornillos de M3 x 12 mm y un trozo de aluminio cuadrado de 3 x 3 cm y 1mm mas o menos de grosor.
PASO 1:
cel.JPG (21720 bytes) Se coloca silicona termica encima de la chapa metalica del procesador celeron y los 4 separadores de plastico de 0,7 mm, uno en cada agujero de la placa de circuito impreso del celeron, segun la foto.
PASO 2:
cel2.JPG (17666 bytes) Se pone encima el primer disipador y se ponen los 4 tornillos de M3 X 12 mm, (tambien se pueden usar tornillos de pvc) , cada uno que entre por un agujero y pasen hasta la otra cara del circuito impreso del celeron.
PASO 3:
cel5.JPG (17502 bytes) Se da la vuelta con cuidado al celeron y por la parte trasera se ven los tornillos que hemos puesto por delante, ahora echamos silicona termica en el centro de la parte trasera del procesador, segun se ve en la foto.
PASO 4:
cel6.JPG (17624 bytes) Se coloca una plaquita de aluminio de 3 x 3 cm. ,encima de la silicona aplicada en el paso anterior y se vuelve a echar silicona termica encima de esta plaquita de aluminio para que su union con el disipador que pondremos posteriormente sea perfecta. (ojo de no hacer cortocircuitos).
PASO 5:
cel4.JPG (18149 bytes) Se coloca ahora el segundo disipador haciendo entrar por los 4 agujeros los 4 tornillos que sobresalen y se ponen 4 tuercas de M3, (una en cada tornillo), se aprietan uniformemente,  por pasos y contrapuestas y...voila...ya tenemos un disipador de celeron en sandwich. Este sistema baja unos 10: el procesador.
SANDWICH EN PENTIUM II Y PENTIUM III (cartucho S.E.C.C.-2).
Basicamente se hace parecido al celeron pero al ser procesadores "PRIMOS-HERMANOS" hay algunas diferencias.
PASO 1:
Primero tendremos que retirar la parte plastica delantera y dejar "desnudo" el circuito impreso.
hotspot.jpg (35112 bytes) Esta parte del Pentium II Y III al overclockearse alcanza 60: y hay que disiparla convenientemente, despues de retirarse la carcasa de plastico que lo cubre.
PASO 2:
killpen.jpg (5307 bytes) Cortar 4 trozos de 1 cm de largo mas o menos de un boligrafo o rotulador viejo.
PASO 3:
support.jpg (17565 bytes) Colocar de 2 en 2 segun la foto en una pletina  de aluminio de 6 cm mas o menos con 2 orificios por los que introduciremos sendos tornillos de M3 x 30 mm.
support2.jpg (23785 bytes) En el circuito impreso quedaria mas o menos asi.
PASO 4:
finalp3-1.jpg (37977 bytes) finalp3-2.jpg (34786 bytes) Dichos soportes han de quedar asi, sujetandolos por la parte posterior con 4 tuercas de M3.
PASO 5:
covergap.jpg (37540 bytes) Se coloca pegamento termoconductor en abundancia en esa zona y se coloca encima una lamina de aluminio de 2 x 2  cm. y se espera a que el pegamento termoconductor este seco.
PASO 6:
withfan.jpg (13742 bytes) Se coloca un ventilador de 5 x 5 (los que vienen en los disipadores de pentium y k6) encima,   se pega con cianocrilato y...! SANDWICH ECHO !.

PROXIMAMENTE: - REFRIGERACION DE TARJETAS GRAFICAS Y CHIPSET.

                                  - REFRIGERACION EFECTIVA DE PROCESADORES SOCKET 7 Y 370